KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 記憶體 / 純鋁金屬沉穩散熱片、Ryzen 平台相容性測試通過

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來自南韓 SK 集團旗下 Essencore 公司的品牌 KLEVV 在 BOLT 系列又有新產品,這回帶來的是 BOLT XR 系列,相較於先前推出的 BOLT 系列除了擁有更高的時脈選擇以外,在散熱片上更是有著更為加強的設計,整體採用純鋁金屬材質的沉穩散熱片,並搭配特色的花紋,呈現出低調沉穩的風格特色。

此外,BOLT XR 同時也在 AMD Ryzen 平台上通過相關的相容性測試,對於近期 AMD Zen 2 CPU 越來越成為市場上選購的主流配置來說當然也是相當有意義。在容量方面,BOLT XR 同時有著 8GB、8Gx2、16GB、16×2 這四種容量配置,時脈與延遲上則是具有 DDR4-3600 CL18 與 DDR4-4000 CL19 兩種設定,同時滿足想要高時脈或是特別為了 AMD Zen 2 CPU 記憶體時脈相關限制門檻的組裝玩家而選購。

產品規格一覽 :
產品名稱 : KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
產品型號 : KD48GU880-36A180C
EAN CODE : 4895194966685
規格 : 288 Pin DDR4 無緩衝記憶體 (U-DIMM)
容量組合 : 8GBx2
速度/延遲時序/運行電壓 : 3600MHz、CL 18-22-22-42 @ 1.35V
保固 : 終身有限保固

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 開箱 : 厚實散熱片、無燈效設計

在外包裝的部分,KLEVV BOLT XR 採用吊卡式的包裝,同樣可以直接一覽記憶體的實際產品樣貌,本體上採用背後撕開式、一次性拆封的外包裝,正面右下角標註 AMD Ryzen、Intel XMP 2.0 的相關標誌,右上角則是產品容量 : DDR4 3600 8GBx2 16GB,背面則是貼有產品詳細型號、延遲、電壓,本體為 Made In Korea。


↑ 外包裝正反面與細節一覽。

記憶體本體一覽,厚實的純鋁金屬散熱片並搭配線條、Klevv Logo 襯托,上方也具備 Klevv BOLT XR 的黑色貼紙與飾條,呈現沉穩與不會過於誇張的散熱片外觀風格。


↑ 產品展示特寫。


↑ 安裝後上方特寫,有著 Creative Evolution KLEVV 的標印。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 產品細節 : DJR 顆粒搭載、超頻幅度更加卓越

我們將兩面散熱片加熱並小心地拆下。可以看到在顆粒方面採用單面顆粒的設計。佈局方面每顆 1024M 共八顆,組成單條 8G 的容量,散熱片以導熱膠固定。具有顆粒的一側使用較薄的導熱膠、另一側沒有顆粒的一面則使用較厚的泡棉膠與散熱片相黏。


↑ 拆卸後的各部件一字排開。


↑ 正反面一覽。

顆粒一覽,採用隸屬於相同自家 SK 集團 SK Hynix 正印的 H5AN8G8NDJR-VKC,雖然官方表訂規格為 DDR4-2666,但經過 Essencore 的篩選測試,在經過認證的平台上自然跑到表定的 XMP 頻率延遲的規格沒有問題。


↑ 顆粒一覽,DJR 顆粒算是在去年底才推出不久的產品,其超頻口碑基本上比起 CJR 來的更好。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 效能 : 超頻幅度更上一層樓

這次我們採用 AMD B550 平台進行性能測試。CPU 方面採用 Zen 2 微架構 APU : Ryzen 7 PRO 4750G,主機板則是採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 進行測試,記憶體則是 KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 組成雙通道共 16GB,我們將比對在各記憶體時脈下對整體系統、内顯效能的影響。

另外由於 Zen 2 架構設計上的原因,當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時,則會改為 2:1 的 mClk:uClk 的模式,並且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的數據上,在時脈超過 3600/3733 的臨界點時,實際上的延遲表現反而較不佳。


↑ Ryzen Zen 2 全新 2:1 Ratio 除頻模式延遲數據。

測試平台:
處理器:AMD Ryzen 7 PRO 4750G
CPU 散熱器:AMD Wraith Max RGB
主機板:ASUS ROG STRIX B550-I GAMING
記憶體:KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2
顯示卡:4750G Vega 8 內顯
系統碟:Seagate FireCuda 520 M.2 PCI-E 2T SSD
電源供應器:Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統:Windows 10 Pro 1903 64bit


↑ 進入 BIOS,XMP / D.O.C.P 選項即寫有 DDR4-3600 CL 18-22-22-42 的參數。


↑ AIDA64 判讀一覽,顯示製造商為 SK Hynix。


↑ Thaiphoon Burner 判讀一覽,判讀的結果為 SK Hynix D-Die 的顆粒,就是 DJR。

除了 DDR4 3600 X.M.P 這一項目直接載入 D.O.C.P 進行測試以外,其餘的測試均採用手動調整相關 CL 細節與電壓,具體電壓 (VDDQ) 如下。

DDR4 3200 : 1.2V
DDR4 3600 CL18 : 1.35V (XMP、D.O.C.P 設定)
DDR4 3600 CL16 : 1.35V
DDR4 4600 : 1.45V


↑ AIDA64 快取和記憶體效能測試,讀取、寫入、copy 的測試結果如上。


↑ AIDA64 快取和記憶體效能,延遲的測試結果如上。


↑ PCMark 10 Extend 不同記憶體時脈的效能測試如上。


↑ 3DMark TimeSpy 內顯測試,不同記憶體時脈的效能測試如上。


↑ 表格整理。

以筆者這次採用 ASUS ROG STRIX B550-I GAMING 這張 AMD ITX 主機板,在僅單純調整相關時序、電壓 (設置至 1.45V) 的一些參數後,即可成功最高以 DDR4-4600 CL22 的參數進入系統並完成一系列的測試。

當然整體來說,由於搭載了 SK Hynix 的原生 DJR 顆粒,先不論超頻的幅度與否,光是採用原生顆粒這點相信就可以說是有著一定的使用穩定度水準,與記憶體低調金屬的散熱片外觀相之呼應,不管是視覺上還是使用體驗上都是相當不錯的。

KLEVV BOLT XR DDR4 3600 8Gx2 心得 : 高質感散熱片與優質顆粒搭載的好選擇

針對不是那麼喜歡燈效與 ARGB 的用戶們來說,KLEVV 推出的 BOLT XR 同時兼顧了用料、效能,並且也搭載了純鋁金屬散熱片,帶給用戶們高品質的產品象徵,採用了 SK Hynix 正印的 DJR 顆粒,此外還有著通過 AMD Ryzen 平台的驗證,針對近期越來越多用戶選擇的 AMD 平台來說更加適合。

如果想要選擇一款較為低調沉穩的外觀、並且以可靠性為保證的 DDR4-3600 記憶體來說,KLEVV BOLT XR 系列確實是不錯的選擇。

 

相關產品:

Klevv BOLT XR 8GB (1 x 8GB) DDR4-3600 [email protected] (KD48GU880-36A180B)

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