Cooler Master MasterAir MA610P ARGB 散熱器開箱測試 / 六根熱導管搭載、流線型上蓋設計

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散熱方案大廠 Cooler Master 針對旗下的風冷產品推出了 MasterAir 系列,為喜好高階空冷散熱的用戶提供優質的產品選擇,這回所要介紹的是 MA610P ARGB 這款散熱器。

先前 Cooler Master 已經推出過了 MA610P RGB 版本,這回所推出的 MA610P ARGB 顧名思義就是 ARGB 燈效的升級版本,本體搭載 6 根導熱管,具備 ARGB 燈效的流線型上蓋以及兩側皆具備 SickleFlow 120 ARGB 的風扇,藉此創造 \”雙倍炫彩\” 的燈光效果。同時散熱表現當然也是相當厲害,底部採用大面積銅底設計,而 SickleFlow 120 也具備著 62 CFM 的風流與 2.52 mmH2O 的風壓,可以說是一款兼具視覺與散熱表現的空冷之作。

產品規格一覽 :
產品名稱 : MasterAir MA610P
產品型號 : MAP-T6PN-218PA-R1
支援平台 :
Intel : LGA 20XX / 1366 / 115X / 1200
AMD : AMX / FMX
整體尺寸 : 130.9 x 112.8 x 170.4 mm
風扇轉速 : 650-1800 RPM ± 5%
風扇風量  62 CFM (Max)
風扇噪音水平  8 – 27 dBA
風扇風壓  2.52 mmH2O
風扇平均故障時間  160,000 小時
保固期限 : 2 年

MasterAir MA610P ARGB 開箱 : ARGB 燈效升級的經典作品

外包裝的部分,在正面可以看到產品本體的渲染圖,右上方標有支援的 ARGB 同步技術,基本上當然就是主要四家主機板大廠的部分都能支援,並且內附一個 ARGB 控制器。


↑ MasterAir MA610P ARGB 外包裝一覽。


↑ 側邊有著產品詳細規格,目前最新的主流 Intel LGA 1200 與 AMD AM4 都能夠支援,以及 Intel 20xx。

本體方面,散熱器外觀以大面積的黑色外殼包覆,預設裝有兩枚中間透明扇葉的 ARGB 風扇,並搭配鋁製鰭片與銅質熱導管,可以看到無論是鰭片上,還是熱導管都幾乎沒有任何瑕疵,做工優質。


↑ 本體一覽。


↑ 拆卸風扇,只要將風扇卡榫往兩側掰開,即可成功拆卸風扇本體。


↑ 風扇採用自家 SickleFlow 120 ARGB 12V 0.37A 650 – 1800RPM。


↑ 做工細節。


↑ 底部接觸面。


↑ 上蓋中間 Cooler Master 的 logo 外框也具有 ARGB 的燈效,旁邊也具有四條可以發光的位置。


↑ 本體連接線包含 4-Pin PWM 風扇線與 VD-G 的 3-Pin ARGB 連接線。

配件方面具有各平台的扣具、散熱膏、風扇二轉一線材、ARGB 延長線、使用說明書等等。


↑ 配件一覽。


↑ 隨附散熱膏採用 Cooler Master MasterGel PRO,是一款評價相當不錯的散熱膏。

MasterAir MA610P ARGB 安裝過程 : 安裝簡單,輕鬆容易

我們這次同時採用 Intel LGA 1200 與 AMD AM4 平台進行安裝過程示範,安裝的過程算是相當簡單,基本上都是拆卸風扇,將指定的扣具裝在主機板本體上與散熱器本體之後,再將散熱器本體鎖上,裝回風扇即可安裝完成。

Intel 平台安裝過程一覽,首先拿出所附的背板、四角安裝上底部螺絲與固定的插片,放在主機板後,將四個圓形的柱子鎖上螺絲鎖孔,散熱器本體再鎖上 Intel 扣具,CPU 上好散熱膏,接著利用螺絲起子轉動扣具四角並鎖緊即可完成安裝。


↑ 背板四角安裝上底部螺絲與固定的插片,記得 Intel 文字的那一面要朝外。


↑ 將背板放上主機板本體。


↑ 將四個圓形的柱子裝上螺絲鎖孔,建議使用所附套筒套上並以螺絲起子鎖上,單純用手鎖力道可能會不夠導致影響散熱效能。


↑ CPU 塗上散熱膏。


↑ 四角固定好螺絲即可安裝完成。

AMD 平台也是大同小異,需先拆卸原有的背板與扣具,其餘步驟與 Intel 相近。

↑ 拆卸主機板本體原有的背板與扣具。


↑ 散熱器本體兩側裝上 AMD 的扣具。


↑ 背板四角安裝上底部螺絲與固定的插片,記得 AMD 文字的那一面要朝外。


↑ AMD 安裝過程一覽。

由於風扇的部分有可能與散熱片較高的記憶體干涉,玩家們在搭配記憶體時務必確認高度,筆者以這次所使用的 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 尚不會與其干涉。


↑ 如果過高、過厚散熱片的記憶體,安裝於主機板靠 CPU 內側的兩條記憶體插槽即有可能產生干涉。

MasterAir MA610P ARGB 燈效展示 : 華麗風扇與上蓋燈效,透側機殼好搭配

我們這次使用 ASUS 的 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 進行整體 ARGB 燈效的實際展示,並且搭配 KLEVV CRAS XR RGB DDR4-4000 8Gx2 記憶體,以及利用 ASUS Armoury Crate 中的 AURA Sync 進行燈光效果的控制。


↑ 透過連接主機板上方的 3-Pin ARGB,即可藉由 ASUS Armoury Crate 裡面的 Aura Sync 進行各種顏色的設定。


↑ 安裝完畢與燈效一覽。

MasterAir MA610P ARGB 散熱實測 : 壓制高階的 R9 3930XT 也沒問題

本次我們分別採用了 Intel 與 AMD 推出的兩款高階型號 CPU : I9-10900K 與 R9 3900XT 進行測試,測試方面分別採用全預設,另外採用 AIDA64 System Stability Test 進行燒機測試 15 分鐘,溫度則是採用 AMD Ryzen Master 所判斷的數值。

測試平台 :
處理器:
1. AMD Ryzen 9 3900XT
2. Intel I9-10900K
CPU 散熱器:Cooler Master MasterAir MA610P ARGB (測試主角)
主機板:
1. ASUS TUF GAMING X570-Plus Wi-Fi
2. BIOSTAR Z590 VALKYRIE
記憶體:GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4-4400 8Gx2
顯示卡:
1. PowerColor AXRX 550 2GBD5-DHV2/OC
2. Intel UHD 630 內顯
系統碟:Seagate FireCuda 520 2T
電源供應器:Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統:Windows 10 Pro 1909 64bit


↑ 溫度測試結果。

從溫度測試結果來看,在預設情況下,MasterAir MA610P ARGB 確實能夠完美的壓制 AMD Ryzen 9 3900XT 這顆高階 CPU,預設情況下運行 AIDA64 FPU 也僅有到 79.9 度。


↑ I9-10900K AIDA64 CPU 燒機過程時脈。

對於 Intel 平台而言,使用當前 1200 平台中最高階的 I9-10900K 的情況下一樣也能完美的壓制其所運行的熱量,我們使用了 AIDA64 CPU 燒機項目來測試,時脈方面在過程的 15 分鐘皆穩穩的固定運行於約 4.9 GHz,沒有出現降頻或波動的情況。

MasterAir MA610P ARGB 心得 : 經典散熱器,ARGB 燈效新升級

在越來越多具有燈效的零組件從以往的 RGB 升級到了 ARGB 之後,Cooler Master 這回也將旗下的經典款塔扇 MasterAir MA610P 做出升級,將原先的 RGB 燈光效果升級成 ARGB,讓玩家能夠獲得更加華麗的燈光效果。

同時散熱表現當然也是不馬虎,從測試可以得知,Intel 與 AMD 的高階 CPU 都能夠正常壓制其溫度,如果玩家們想要選擇一顆兼具散熱表現與燈效的黑色外觀塔散,那麼這顆 MasterAir MA610P 塔散可以說是一個相當不錯的選擇。

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